SMT贴片加工组装smt生产pcb外加工-深圳靖邦科技公司SMT贴片加工
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SMT贴片电阻使用前的六大注意事项
众所周知,在SMT加工中,对贴片电阻的检测和选择至关重要。贴片电阻是常用的电子元件。但是有些贴片电阻采用小型化封装,使得在使用过程中容易将贴片电阻搞混淆。下面smt贴片加工厂技术人员就给大家介绍一下贴片电阻使用前的注意事项。
1、技术员使用万用表测量贴片电阻时,应断开电路中的电源,将贴片电阻的一端与电路断开,避免与其他电路元件形成并联,导致影响测量的准确性。测量电阻时不能使用两只手同时接触电表的两端,这样会形成贴片电阻和人体电阻的并联,影响测量的精度。如需测量精密度高的贴片电阻,则需要使用电阻电桥测量。
2、在使用电阻前,使用万用表测量阻值,经查对无误,方可使用。有文字标志的贴片电阻,贴装时保证有标志的一面朝上,以便后期验视。
3、电位器在使用之后容易出现噪声大等故障,未封装的带开关的电位器出现概率更高。主要由于其电阻膜受损导致接触电阻不稳定。情况较轻的可以使用酒精清洗电阻膜,去除摩擦产生的污垢及碳粉。严重的话,可以考虑更换新的电位器。
4、额定功率的选择。选用大功率贴片电阻,则体积增大成本增加,是不利于电路的设计的。功率也不能过小,会影响电路的正常使用。一般选用额定功率的数值为实际功率的2倍。
5、误差大小的选择。贴片电阻的选用一般是电路图数值的±10%。个别精度要求高的地方可以另外标明。
6、由于电子装置中大量使用小型和超小型电阻,所以焊接时使用尖细的烙铁头,功率30W以下。不能将引线剪的过短,以免焊接的时候热量传递入电阻内部,造成误差。
SMT组装加工的特点有哪些?
SMT贴装工艺的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
THT采用有引线元器件,在印制板上设计好电路连接导线和安装孔,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中,暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点,建立长期的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法,由于元器件有引线,当电路密集到一定程度以后,就无法解决缩小体积的问题了。同时,引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
所谓表面组装技术(工艺),是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面;而在SMT电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多。这样,就能使电路板的装配密度极大提高。
表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:
(1)实现微型化。SMT的电子部件,其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多,一般可减小60%~70%,甚至可减小90%。重量减轻60%~90%。
(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高,在电路板上双面贴装时,组装密度可以达到5.5~20个焊点/cm。,由于连线短、延迟小,可实现高速度的信号传输。同时,更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。
(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线,自然减小了电路的分布参数,降低了射频干扰。
(4)有利于自动化生产,提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性,使SMT的自动化程度很高,从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少,提高了可靠性。
(5)材料成本低。现在,除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种,绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件,随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。
(6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。在印制板上组装时,元器件的引线不用形、打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式,一般可使生产总成本降低30%~50%。
深圳市靖邦电子有限公司专注于PCBA加工、PCB制造、元器件代采、组装测试一站式服务16年,公司拥有先进的生产设备及完善的售后服务体系,为客户提供优质的服务和高品质的产品是我们不懈的追求。
smt贴片加工为什么需要进行散热设计?
高温会影响电子产品的绝缘性,元器件的损坏,smt贴片材料的老化,电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件。通常当温度升高时,电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命,并会影响变压器的性能。通常,电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚,焊料变脆,机械强度降低。
为了解决散热问题,铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中。铝PCB由铜层,导热介电层和金属基板组成。铜层需要很大的载流量,所以我们需要使用厚度较大的铝箔,大约35um-280um。
导热介电层作为铝PCB的核心,由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化,可承受热应力。上述技术应用于IMS-H01,IMS-H02和LED-0601的导热介电层,因此它们具有优异的导热性和绝缘性。
作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我们使用铝板,我们也可以使用铜板,适用于钻孔,卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层,OSP,浸金和HASL无铅。
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