汉高粘合剂 - 电子工业市场

Electronics Adhesive 

服务领域 | Focus Markets

消费电子 | Consumer Electronics

工业电子 | Industrial Electronics

新兴市场 | Emerging Electronics

标准封装 | Standard Packaing

先进封装 | Advanced Packaing

——————————————————————————————————————————

汉高电子材料事业部门致力于为半导体、印刷电路板（PCB）组装行业提供优质材料和高

级焊接解决方案。从底部填充到半导体芯片粘接薄膜，汉高数以百计的电子材料确保电子

元件的性能稳定及高效，为全球电子客户提供*材料产品、工艺技术和完整解决方

案，以促进电子工业的未来发展。

为了巩固汉高在电子领域的*地位，公司投入大量资源用于科研创新，拥有超过500名研

发领域的行业精英。我们内部及外部的专家竭诚合作，致力于更好的提升产品性能，开拓

更为广泛的市场。

目前，汉高电子材料事业部的足迹已遍布全球，确保能为客户提供国际化支持的同时更能

提供及时的本土化服务。